CAMM (Compression Attached Memory Module)

개요

**CAMM(Compression Attached Memory Module)**은 기존 SO-DIMM(소형 이중 메모리 모듈)의 한계를 극복하고, 더 높은 대역폭과 더 얇은 폼팩터를 제공하기 위해 개발된 새로운 메모리 모듈 폼팩터입니다. JEDEC에 의해 표준화가 진행 중이며, 특히 고성능 노트북, 워크스테이션, 슬림형 PC에서 차세대 DDR 메모리 솔루션으로 주목받고 있습니다.

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1. 개념 및 정의

CAMM은 기존의 핀 기반 접촉 구조(SO-DIMM) 대신, **압축형 인터페이스(Compression Connector)**를 사용하여 더 얇고 빠른 데이터 전송 경로를 제공합니다. 메모리 모듈은 메인보드에 평평하게 눌러 고정되며, 이는 설계 유연성과 냉각 효율성까지 향상시킵니다.

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2. 특징

항목	CAMM	기존 SO-DIMM
두께	약 3.2mm	약 7.5mm
속도	DDR5-6400 이상 지원	DDR5-4800 이하 주류
접속 방식	Compression Socket	Edge Connector
업그레이드	납땜형 CAMM과 분리형 CAMM 구분	대부분 착탈 가능

CAMM은 특히 더 얇은 폼팩터에서 고용량 고속 메모리 구현이 가능하다는 점에서 차세대 모바일 플랫폼에 적합합니다.

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3. 구성 요소

구성 요소	설명	예시
CAMM 모듈	DRAM이 장착된 얇고 넓은 기판	DDR5 CAMM 64GB 모듈
압축형 소켓	메인보드에 CAMM을 눌러 연결	메카닉 스프링 클립 포함
메모리 컨트롤러	시스템 칩셋 또는 CPU 내 통합	Intel/AMD SoC 내 메모리 인터페이스
히트스프레더	얇은 구조에 따른 열 분산 솔루션	슬림 노트북용 열판 디자인

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4. 기술 요소

기술 요소	설명	기대 효과
DDR5 기반	고속, 고대역폭 메모리 기술	최대 6400MT/s 이상 속도
단면 접촉 구조	전기적 간섭 최소화	신호 무결성 향상
멀티 채널 지원	하나의 모듈에서 다중 채널 구성	전력 효율 및 성능 향상
JEDEC 표준화	글로벌 호환성 확보 중	메인보드 제조사 확대 예정

CAMM은 단순한 폼팩터 혁신을 넘어, 전기적 안정성과 성능 모두를 고려한 설계입니다.

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5. 장점 및 이점

장점	설명	기대 효과
슬림 설계	더 얇은 노트북 구현 가능	초박형 워크스테이션 개발
고성능 지원	높은 주파수와 대역폭 제공	콘텐츠 제작, 시뮬레이션 작업 최적화
냉각 효율성	수평 장착과 히트스프레더 조합	장기적 성능 유지 가능
제조 유연성	납땜형/모듈형 선택 가능	제품군 다양화 대응

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6. 주요 활용 사례 및 고려사항

분야	활용 사례	고려사항
고성능 노트북	Dell Precision, HP ZBook 등에서 채택	호환 메인보드 필요
워크스테이션	고해상도 3D/영상 작업 환경	CAMM DDR5 표준 여부 확인 필요
슬림형 PC	두께 제한이 있는 산업용 PC	냉각 솔루션과 구조 설계 고려 필요

CAMM은 특히 모바일 워크로드와 고밀도 환경에 최적화된 솔루션으로, 표준화 및 생산 확산이 관건입니다.

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7. 결론

CAMM은 기존 SO-DIMM 구조를 획기적으로 개선한 메모리 모듈 인터페이스로, 고성능·저두께·고효율을 동시에 추구하는 노트북과 워크스테이션 시장에 이상적인 대안입니다. 향후 JEDEC 표준이 정식 발표되면, 메인스트림 노트북에도 CAMM 도입이 본격화될 것으로 전망됩니다.