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CPO 2

Co-Packaged Optics (CPO)

개요Co-Packaged Optics(CPO)는 고속 네트워크 장비에서 스위치 ASIC(칩)과 광 트랜시버(optical transceiver)를 하나의 패키지로 통합하여, 기존 전기 신호 기반의 전송 구조에서 발생하는 전력 소모, 대역폭 제한, 신호 간섭 문제를 해결하는 차세대 인터커넥트 기술입니다. 800G~1.6T 시대의 도래에 맞춰 초고속, 저전력, 고밀도 네트워킹을 구현하는 핵심 기술로 각광받고 있습니다.1. 개념 및 정의기존 광 모듈은 스위치/서버 칩셋 외부에 장착되어 전기 인터페이스를 통해 연결되었지만, CPO는 스위치/ASIC와 광 엔진이 같은 패키지 또는 인접한 기판 위에 직접 통합됩니다. 이를 통해 전기 신호 전달 거리 축소, 신호 변형 최소화, 전력 효율성 향상이 가능해집니다.2. 기..

Topic 2025.05.08

Photonic Interconnects(광 인터커넥트)

개요Photonic Interconnects(광 인터커넥트)는 데이터 전송을 위해 전자가 아닌 광자(Photon)를 매개체로 활용하여 초고속, 초저전력, 초대역폭 통신을 실현하는 핵심 기술입니다. 기존 전기 기반 인터커넥트의 속도 및 발열 한계를 극복하기 위해 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 가속기, 클라우드 인프라 등 다양한 분야에서 Photonic Interconnects는 필수적인 기술로 부상하고 있습니다.1. 개념 및 정의 항목 설명 정의광자 기반 매체를 통해 칩 내, 칩 간, 서버 간 초고속 데이터 전송을 수행하는 통신 기술목적대역폭 병목 해소, 전력 소모 절감, 전송 지연 최소화필요성AI, HPC, 클라우드 네이티브 시대에 맞춘 고효율 데이터 전송 아키텍처 구축 필요Photonic..

Topic 2025.05.01
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