개요MCM(Multi-Chip Module)은 여러 개의 반도체 칩을 하나의 모듈(패키지 또는 기판)에 집적하여 고성능 시스템을 구현하는 기술이다. SiP와 유사하지만, 주로 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 서버 환경에서 사용되며, 칩 간 고속 인터커넥트를 통해 시스템 성능을 극대화하는 데 초점을 둔다. 최근 AI, 데이터센터, GPU 설계에서 핵심 기술로 활용되고 있다.1. 개념 및 정의MCM은 CPU, GPU, 메모리 등 여러 기능을 가진 칩들을 하나의 기판 위에 배치하고 고속 연결을 통해 단일 시스템처럼 동작하도록 구성한 반도체 모듈 기술이다. 단일 칩 설계의 한계를 극복하기 위한 대안으로 활용된다.2. 특징항목설명영향다중 칩 통합여러 IC를 하나의 모듈로 구성성능 확장고속 인터커넥트칩 간 빠른 데이터 ..