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개요Co-Packaged Optics(CPO)는 고속 네트워크 장비에서 스위치 ASIC(칩)과 광 트랜시버(optical transceiver)를 하나의 패키지로 통합하여, 기존 전기 신호 기반의 전송 구조에서 발생하는 전력 소모, 대역폭 제한, 신호 간섭 문제를 해결하는 차세대 인터커넥트 기술입니다. 800G~1.6T 시대의 도래에 맞춰 초고속, 저전력, 고밀도 네트워킹을 구현하는 핵심 기술로 각광받고 있습니다.1. 개념 및 정의기존 광 모듈은 스위치/서버 칩셋 외부에 장착되어 전기 인터페이스를 통해 연결되었지만, CPO는 스위치/ASIC와 광 엔진이 같은 패키지 또는 인접한 기판 위에 직접 통합됩니다. 이를 통해 전기 신호 전달 거리 축소, 신호 변형 최소화, 전력 효율성 향상이 가능해집니다.2. 기..

개요Silicon Photonics(실리콘 포토닉스)는 실리콘(Si) 기반 CMOS 제조 공정을 활용하여 광학 부품(레이저, 광도파로, 광검출기 등)을 집적하는 기술입니다. 이 기술은 광자 기반 초고속 데이터 전송과 저전력 연산을 가능하게 하며, 데이터센터, AI 슈퍼컴퓨터, 고속 네트워킹, 광 컴퓨팅, 센서 시스템 등 다양한 분야에서 혁신적 인프라 전환을 주도하고 있습니다.1. 개념 및 정의 항목 설명 정의실리콘 웨이퍼 위에 광학 소자를 통합하여 광 기반 데이터 전송 및 연산을 실현하는 집적회로 기술목적초고속 통신, 저전력 소모, 고밀도 집적, 비용 효율성 확보필요성기존 전기적 통신/컴퓨팅 한계(속도, 발열, 전력소모) 극복 필요성 대두Silicon Photonics는 전기-광 신호 변환 및 광 경로..

개요Photonic Interconnects(광 인터커넥트)는 데이터 전송을 위해 전자가 아닌 광자(Photon)를 매개체로 활용하여 초고속, 초저전력, 초대역폭 통신을 실현하는 핵심 기술입니다. 기존 전기 기반 인터커넥트의 속도 및 발열 한계를 극복하기 위해 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 가속기, 클라우드 인프라 등 다양한 분야에서 Photonic Interconnects는 필수적인 기술로 부상하고 있습니다.1. 개념 및 정의 항목 설명 정의광자 기반 매체를 통해 칩 내, 칩 간, 서버 간 초고속 데이터 전송을 수행하는 통신 기술목적대역폭 병목 해소, 전력 소모 절감, 전송 지연 최소화필요성AI, HPC, 클라우드 네이티브 시대에 맞춘 고효율 데이터 전송 아키텍처 구축 필요Photonic..