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개요Chiplet 3D Stack은 여러 개의 기능별 칩렛(Chiplet)을 3차원으로 수직 적층(3D Stacking)하여 단일 패키지로 통합하는 첨단 반도체 설계 기술이다. 이는 공정 미세화의 한계와 단일 다이(DIE) 규모의 증가에 따른 수율 문제를 해결하면서, 높은 성능과 전력 효율을 동시에 달성할 수 있는 방법으로 주목받고 있다.1. 개념 및 정의Chiplet 3D Stack은 기능별로 분리된 작은 칩(Chiplet)을 TSV(Through-Silicon Via), Micro-bump, Hybrid Bonding 등으로 연결해 3차원 공간에서 통합하는 기술이다.목적: 칩 설계의 유연성 확보 및 고성능/저전력 통합 구현필요성: SoC 단일 다이 공정의 한계 극복 및 패키징 효율 향상2. 특징 특징..

개요3-상태 버퍼(Tri-State Buffer)는 디지털 회로에서 데이터를 전달하거나 차단할 수 있는 특수한 논리 소자이다. 일반적인 논리 게이트와 달리, 3-상태 버퍼는 '0'과 '1' 외에도 '하이 임피던스(High Impedance, Z)' 상태를 가질 수 있어 다중 장치가 동일한 데이터 버스를 공유할 때 유용하게 활용된다. 본 글에서는 3-상태 버퍼의 개념, 동작 원리, 활용 사례 및 장점과 한계를 살펴본다.1. 3-상태 버퍼(Tri-State Buffer)란?3-상태 버퍼는 출력 상태를 세 가지(0, 1, Z)로 조정할 수 있는 논리 회로로, 특정 조건에서 출력을 차단하여 데이터 버스에서의 충돌을 방지하는 역할을 한다.✅ 3-상태 버퍼는 컴퓨터 시스템의 데이터 버스, 메모리, 입출력 장치 등에..