개요SiP(System in Package)는 여러 개의 반도체 칩(IC)을 하나의 패키지 안에 통합하여 시스템 기능을 구현하는 기술이다. SoC가 하나의 칩에 기능을 집적하는 방식이라면, SiP는 다양한 칩을 패키지 레벨에서 결합하여 유연성과 확장성을 확보하는 것이 특징이다. 스마트폰, 웨어러블, IoT, 자동차 전자장치 등에서 널리 활용되고 있으며, 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 핵심 기술로 주목받고 있다.1. 개념 및 정의SiP는 CPU, 메모리, 센서, RF 모듈 등 서로 다른 기능의 칩들을 하나의 패키지에 집적하여 하나의 시스템처럼 동작하도록 구성한 반도체 패키징 기술이다. 이를 통해 기존 PCB 수준의 통합을 패키지 내부로 이동시켜 성능과 공간 효율을 개선한다.2. 특징항목설명영향패키지 기..