
개요나노미터 이하 공정으로 진화하는 반도체 산업에서, 트랜지스터 크기의 축소만으로는 성능 향상이 더 이상 한계에 봉착했습니다. 이때 중요한 병목으로 떠오른 것이 바로 전력 공급 효율성입니다. 기존에는 전력을 칩 전면(Front Side)을 통해 공급했지만, 최근 업계는 **Back-Side Power Delivery Network(BSPDN)**로의 전환을 적극 추진하고 있습니다. 본 글에서는 BSPDN의 개념, 기술 구조, 도입 목적 및 향후 영향에 대해 심층적으로 소개합니다.1. 개념 및 정의**BSPDN(Back-Side Power Delivery Network)**는 반도체 칩의 후면(back side)에서 직접 전력을 공급하는 방식을 의미합니다. 기존에는 신호와 전력을 모두 칩 전면에서 처리했지..