개요Foveros는 Intel이 개발한 고급 3D 패키징 기술로, 다양한 기능을 갖춘 칩들을 수직으로 적층하여 하나의 통합된 시스템을 구현합니다. 전통적인 2D 패키징 방식의 한계를 넘어, 집적도, 성능, 전력 효율을 획기적으로 향상시키면서도 설계 유연성과 모듈화를 동시에 달성하는 차세대 반도체 기술입니다.1. 개념 및 정의 항목 내용 정의다양한 기능을 가진 칩을 3D로 적층하여 고성능, 고효율 시스템을 구성하는 인텔의 고급 패키징 기술목적프로세서 설계 유연성 강화, 전력 효율 개선, 소형화 실현필요성단일 다이(System-on-Chip) 집적 한계 극복 및 다양한 IP 통합 수요 대응Foveros는 새로운 세대의 고성능 컴퓨팅, 모바일, AI 가속기 시스템에 최적화된 아키텍처를 가능하게 합니다.2. ..