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반도체 혁신 3

Foveros 3D Packaging

개요Foveros는 Intel이 개발한 고급 3D 패키징 기술로, 다양한 기능을 갖춘 칩들을 수직으로 적층하여 하나의 통합된 시스템을 구현합니다. 전통적인 2D 패키징 방식의 한계를 넘어, 집적도, 성능, 전력 효율을 획기적으로 향상시키면서도 설계 유연성과 모듈화를 동시에 달성하는 차세대 반도체 기술입니다.1. 개념 및 정의 항목 내용 정의다양한 기능을 가진 칩을 3D로 적층하여 고성능, 고효율 시스템을 구성하는 인텔의 고급 패키징 기술목적프로세서 설계 유연성 강화, 전력 효율 개선, 소형화 실현필요성단일 다이(System-on-Chip) 집적 한계 극복 및 다양한 IP 통합 수요 대응Foveros는 새로운 세대의 고성능 컴퓨팅, 모바일, AI 가속기 시스템에 최적화된 아키텍처를 가능하게 합니다.2. ..

Topic 2025.05.03

포스트 무어의 법칙 컴퓨팅(Post Moore's Law Computing)

개요포스트 무어의 법칙 컴퓨팅(Post Moore’s Law Computing)이란 무어의 법칙(Moore’s Law)이 한계에 도달한 이후, 컴퓨팅 성능을 지속적으로 향상시키기 위한 새로운 기술과 아키텍처를 의미한다. 기존의 실리콘 기반 트랜지스터 기술이 물리적 한계에 도달하면서, 양자 컴퓨팅, 뉴로모픽 컴퓨팅, 광학 컴퓨팅 등의 새로운 패러다임이 부상하고 있다. 본 글에서는 포스트 무어의 법칙 시대의 배경, 주요 기술, 장점과 한계, 그리고 미래 전망을 살펴본다.1. 무어의 법칙과 그 한계무어의 법칙은 **“반도체 칩의 트랜지스터 수가 약 18~24개월마다 두 배로 증가하면서 성능도 향상된다”**는 법칙이다. 하지만 최근 반도체 공정이 3nm 이하로 진입하면서 다음과 같은 한계에 직면했다.1.1 무어..

Topic 2025.03.21

RISC-V 아키텍처(RISC-V Architecture)

개요RISC-V(리스크 파이브) 아키텍처는 오픈소스 기반의 명령어 집합 아키텍처(ISA, Instruction Set Architecture)로, 기존의 상용 ISA(Intel x86, ARM 등)와 달리 무료로 사용 가능하며 확장성이 뛰어난 차세대 프로세서 기술이다. 본 글에서는 RISC-V의 개념, 기술적 특징, 주요 장점과 단점, 활용 사례 및 미래 전망을 살펴본다.1. RISC-V 아키텍처란?RISC-V는 **캘리포니아 대학교 버클리(UC Berkeley)에서 개발한 오픈소스 RISC(Reduced Instruction Set Computing) 기반 명령어 집합 아키텍처(ISA)**이다. 기존의 상용 ISA(예: x86, ARM)와 달리 무료로 공개되어 누구나 사용, 수정, 확장이 가능하다.✅ ..

Topic 2025.03.20
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