ITPE * JackerLab

개요Advanced Packaging(첨단 패키징)은 반도체 칩을 단순히 보호하는 기존 패키징을 넘어, 성능 향상과 기능 통합을 위한 핵심 기술로 발전한 개념이다. 미세 공정의 한계(Moore’s Law slowdown)를 보완하기 위해 등장했으며, 2.5D/3D 패키징, Chiplet, 이종 집적(Heterogeneous Integration) 등 다양한 기술이 포함된다. AI, HPC, 데이터센터 등 고성능 컴퓨팅 환경에서 필수 기술로 자리 잡고 있다.1. 개념 및 정의첨단 패키징은 여러 반도체 칩을 고밀도로 연결하고 통합하여 시스템 수준의 성능을 향상시키는 기술이다. 단순한 물리적 보호를 넘어 전기적, 열적, 기능적 통합을 수행하는 것이 특징이다.2. 특징항목설명영향고밀도 집적칩 간 거리 최소화성능..

개요이종 집적(Heterogeneous Integration)은 서로 다른 공정, 기능, 소재로 제작된 반도체 칩들을 하나의 시스템으로 통합하는 기술이다. 기존 단일 칩 기반(SoC)의 한계를 극복하고, 성능·전력·비용을 최적화하기 위해 등장하였다. AI, HPC, 5G, 자율주행 등 고성능 컴퓨팅 시대에서 핵심 기술로 부상하고 있으며, Chiplet, SiP, 3D 패키징과 밀접하게 연관된다.1. 개념 및 정의이종 집적은 CPU, GPU, 메모리, RF, 센서 등 서로 다른 기능과 제조 공정을 가진 칩을 하나의 패키지 또는 시스템으로 결합하여 동작하도록 하는 기술이다. 이를 통해 각 기능별 최적 공정을 활용하면서도 하나의 시스템처럼 통합된 성능을 제공한다.2. 특징항목설명영향이종 결합서로 다른 공정/기..

개요TSV(Through-Silicon Via)는 실리콘 웨이퍼를 관통하는 수직 전기 연결 구조로, 반도체 칩을 3차원으로 적층(3D Stacking)하여 고성능, 고대역폭, 저전력 시스템을 구현하는 핵심 기술이다. 기존 2D 패키징의 한계를 극복하고 데이터 이동 거리를 획기적으로 줄일 수 있어, HBM(High Bandwidth Memory), AI 칩, 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수 기술로 자리 잡고 있다.1. 개념 및 정의TSV는 실리콘 칩 내부를 수직으로 관통하는 미세한 전도성 비아(Via)를 형성하여, 칩 간 전기적 연결을 구현하는 기술이다. 이를 통해 여러 칩을 수직으로 적층하면서도 고속 데이터 통신이 가능하다.2. 특징항목설명영향수직 연결 구조칩을 관통하는 전기 연결고집적 설계고대역폭..

개요HBM4(High Bandwidth Memory 4)는 차세대 고대역폭 메모리로, 초고속 연산 성능이 요구되는 AI, HPC, 그래픽 환경을 위해 설계되었습니다. 여기에 Logic-on-Memory Stacking 기술을 접목하면, 로직 다이(Processor, Controller)를 메모리 스택 위에 수직 적층함으로써 데이터 병목을 줄이고, 면적 효율성과 전력 효율을 동시에 극대화할 수 있습니다.1. 개념 및 정의 항목 설명 HBM4JEDEC 기반의 4세대 고대역폭 메모리 표준Logic-on-Memory로직 회로를 메모리 위에 직접 적층하는 구조주요 목적대역폭 확대, 응답 지연 최소화, 패키지 집적도 향상이 조합은 AI/ML 추론과 훈련, 고속 시뮬레이션, 엣지 서버 등에서 핵심적인 구조로 떠오르..