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개요NVMe-over-Fabrics(NVMe-oF)는 고성능 로컬 SSD 인터페이스인 NVMe(Non-Volatile Memory Express)를 데이터센터, 클라우드, 엣지 환경에서 네트워크를 통해 확장 가능한 고속 원격 스토리지 구조로 발전시킨 기술입니다. 초저지연, 고대역폭 네트워크 패브릭을 통해 **스토리지와 컴퓨트 자원의 분리(Disaggregation)**를 실현하며, CPU 오버헤드 최소화 및 확장성 있는 스토리지 인프라로 주목받고 있습니다.1. 개념 및 정의NVMe-oF는 NVMe 명령어를 이더넷, 인피니밴드, 파이버 채널 등의 네트워크 패브릭 위에서 전송할 수 있도록 확장한 프로토콜입니다.기본 개념: NVMe를 네트워크 기반으로 원격 장치에 확장전송 방식: TCP, RDMA(RoCE, ..

개요HBM(High Bandwidth Memory) 시리즈는 TSV(Through-Silicon Via) 기반 3D 스택 DRAM 기술로, 고대역폭과 낮은 지연 시간, 높은 전력 효율을 특징으로 합니다. HBM1부터 최신 HBM3E까지, 세대별 발전을 거듭하며 AI, HPC, 그래픽, 네트워크 장비 등 다양한 고성능 시스템에 적용되고 있습니다. 본 글에서는 각 HBM 세대의 특징, 기술 변화, 활용 환경을 정리합니다.1. 개념 및 정의HBM 시리즈는 기존 DDR DRAM 구조와 달리, 메모리 다이를 수직으로 적층하고 인터포저를 통해 프로세서와 근접 연결하는 방식의 고성능 메모리입니다. 병렬성이 극대화된 구조로 인해, 대역폭과 전력 효율이 매우 뛰어난 것이 특징입니다.기반 기술: TSV, 인터포저(CoWo..

개요HBM3(High Bandwidth Memory 3)는 기존 DRAM 기술을 뛰어넘는 초고속, 고대역폭, 저전력 메모리 기술로서, AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 그래픽 처리, 데이터센터 분야의 차세대 워크로드를 위한 핵심 메모리로 부상하고 있습니다. HBM3는 JEDEC 표준 기반으로, HBM2E 대비 대역폭과 용량이 획기적으로 향상되었으며, GPU 및 DPU, AI 가속기에 통합되어 높은 연산 성능을 실현합니다.1. 개념 및 정의HBM3는 다층 3D TSV(Through-Silicon Via) 스택 구조를 기반으로 하는 고성능 DRAM 인터페이스 기술입니다. 메모리 다이를 수직으로 적층하고, 초고속 인터페이스를 통해 프로세서에 밀착 배치함으로써 기존 DDR 기반 메모리보다 수배 높은 대역폭을 제공..

개요Programmable Data Plane은 네트워크 장비의 데이터 플레인에서 패킷 처리 방식을 소프트웨어로 직접 정의하고 수정할 수 있도록 하는 기술적 개념입니다. 이는 기존 하드코딩된 라우팅, 필터링, 포워딩 로직에서 벗어나 사용자가 원하는 네트워크 동작을 실시간으로 구현할 수 있게 해줍니다. 특히 SDN(Software Defined Networking)의 확장을 가능하게 하며, 5G, 클라우드 네트워크, 보안 시스템 등에서 각광받고 있습니다.1. 개념 및 정의**Programmable Data Plane(PDP)**는 네트워크 장비의 하드웨어가 수행하는 패킷 처리 로직을 사용자가 프로그래밍할 수 있는 능력을 의미합니다. 이를 통해 운영자는 패킷 파싱, 라우팅, 필터링, 트래픽 샘플링 등을 목적..