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LP-CAMM2 (Low Profile Compression Attached Memory Module 2)

개요LP-CAMM2는 JEDEC 표준화가 진행 중인 초박형(ultra-thin) 메모리 모듈 폼팩터로, 특히 LPDDR5x 메모리와 함께 설계되어 모바일 기기, 울트라북, 슬림형 워크스테이션 등에 최적화된 차세대 메모리 솔루션입니다. 기존 납땜형(on-board) 메모리의 교체 불가성과 확장 불가능성을 해결하며, 고성능과 업그레이드 가능성을 동시에 제공하는 혁신적인 기술입니다.1. 개념 및 정의LP-CAMM2는 낮은 전력, 높은 대역폭을 요구하는 모바일 시스템을 위해 설계된 컴프레션 장착 메모리 모듈(Compression Attached Memory Module)의 진화된 형태입니다. LPDDR 기반 메모리를 낮은 프로파일(두께)과 탈부착 가능성으로 제공하여, 기존 온보드 솔더링 구조의 단점을 극복합니다..

CAMM (Compression Attached Memory Module)

개요**CAMM(Compression Attached Memory Module)**은 기존 SO-DIMM(소형 이중 메모리 모듈)의 한계를 극복하고, 더 높은 대역폭과 더 얇은 폼팩터를 제공하기 위해 개발된 새로운 메모리 모듈 폼팩터입니다. JEDEC에 의해 표준화가 진행 중이며, 특히 고성능 노트북, 워크스테이션, 슬림형 PC에서 차세대 DDR 메모리 솔루션으로 주목받고 있습니다.1. 개념 및 정의CAMM은 기존의 핀 기반 접촉 구조(SO-DIMM) 대신, **압축형 인터페이스(Compression Connector)**를 사용하여 더 얇고 빠른 데이터 전송 경로를 제공합니다. 메모리 모듈은 메인보드에 평평하게 눌러 고정되며, 이는 설계 유연성과 냉각 효율성까지 향상시킵니다.2. 특징 항목 CAMM ..

개요HBM3(High Bandwidth Memory 3)는 기존 DRAM 기술을 뛰어넘는 초고속, 고대역폭, 저전력 메모리 기술로서, AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 그래픽 처리, 데이터센터 분야의 차세대 워크로드를 위한 핵심 메모리로 부상하고 있습니다. HBM3는 JEDEC 표준 기반으로, HBM2E 대비 대역폭과 용량이 획기적으로 향상되었으며, GPU 및 DPU, AI 가속기에 통합되어 높은 연산 성능을 실현합니다.1. 개념 및 정의HBM3는 다층 3D TSV(Through-Silicon Via) 스택 구조를 기반으로 하는 고성능 DRAM 인터페이스 기술입니다. 메모리 다이를 수직으로 적층하고, 초고속 인터페이스를 통해 프로세서에 밀착 배치함으로써 기존 DDR 기반 메모리보다 수배 높은 대역폭을 제공..