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저전력통신 4

Reconfigurable Intelligent Surface (RIS)

개요RIS(Reconfigurable Intelligent Surface)는 반사형 표면에 전자 제어 기능을 추가하여 무선 신호의 전파 경로를 능동적으로 조작하는 기술입니다. 수동적 반사체를 넘어, 전파의 위상·진폭·편파를 제어할 수 있는 이 지능형 메타표면은 기존 인프라의 한계를 극복하고, 6G 시대의 초고속·초정밀·초저지연 통신을 실현하는 핵심 기술로 주목받고 있습니다.1. 개념 및 정의RIS는 수많은 반사소자(unit cell)로 구성된 메타표면으로, 각 소자의 반사 특성을 실시간으로 제어해 신호 전파 방향을 조작할 수 있는 인공 표면입니다.기능: 빔 조향, 경로 전환, 채널 보정구성: 메타소자 배열 + 디지털 제어 유닛 + RF 프로토콜 연동역할: 능동적 채널 환경 설계 (Smart Radio E..

Topic 2025.05.23

BOW (Bandwidth-On-Wire) Chiplet Link

개요BOW(Bandwidth-On-Wire)는 ODSA(Open Compute Project’s Open Domain-Specific Architecture) 이니셔티브에서 제안된 칩렛 간 고속, 저전력 연결을 위한 개방형 인터페이스 표준입니다. 기존 인터포저 기반 통합 방식보다 더 단순하고 경제적인 다이-투-다이(die-to-die) 연결 방식으로, 칩렛 기반 SoC(System-on-Chip)의 대중화와 이기종 집적(Heterogeneous Integration)을 가속화하고 있습니다.1. 개념 및 정의BOW는 패키지 내부에서 **칩렛 간 고속 직렬 통신을 구현하기 위한 물리 계층 인터페이스(PHY)**입니다. 칩렛 간 연결을 위한 마이크로 범위 직렬 인터페이스로, 표준화된 신호 사양과 핀 아키텍처를..

Topic 2025.05.08

iSIM (Integrated SIM)

개요iSIM(Integrated SIM)은 기존의 물리적 SIM 카드와 eSIM을 넘어, SIM 기능을 기기의 SoC(System on Chip)에 완전히 통합한 형태의 최신 기술입니다. IoT, 스마트폰, 웨어러블, 자동차, 산업용 장비 등에서 공간 효율성과 보안성, 원격 관리 편의성까지 갖춘 차세대 모바일 연결 방식으로 주목받고 있습니다. 이 글에서는 iSIM의 개념, 기존 SIM과의 차이점, 기술적 장점, 주요 적용 분야 등을 심도 있게 다룹니다.1. 개념 및 정의iSIM은 SIM 기능을 별도의 칩이 아닌 SoC 내부에 직접 통합한 SIM 기술입니다. 기존의 물리적 SIM이나 칩 형태의 eSIM은 별도의 공간과 하드웨어 인터페이스가 필요하지만, iSIM은 이마저도 제거하여 완전히 소프트웨어 기반으로..

Topic 2025.03.26

LoRaWAN & Sigfox

개요LoRaWAN과 Sigfox는 대표적인 저전력 광역 네트워크(LPWAN) 기술로, 센서 기반 IoT 디바이스가 장거리 통신을 극소의 전력으로 수행할 수 있게 해줍니다. 스마트시티, 농업, 산업 IoT, 공공 인프라 등에서 광범위하게 사용되며, 셀룰러 기반의 IoT 대비 설치 비용이 낮고, 배터리 수명이 길어 실용성이 뛰어납니다. 본 포스트에서는 LoRaWAN과 Sigfox의 구조, 차이점, 장단점 및 활용 사례를 비교 분석합니다.1. 개념 및 정의LoRaWAN: LoRa(장거리 무선 변조 기술)를 기반으로 한 오픈 프로토콜 네트워크 아키텍처. 게이트웨이를 통해 IoT 디바이스와 네트워크 서버 간 통신을 지원하며, 주파수 대역은 비면허 ISM 밴드(대한민국 기준 920~923MHz)를 사용합니다.Sig..

Topic 2025.03.26
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