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개요AIB(Advanced Interface Bus)는 인텔(Intel)이 주도해 개발한 표준 칩렛 인터페이스로, 동일 패키지 내에서 칩 간(die-to-die) 통신을 위한 고속/저지연 버스 기술입니다. 2.5D 및 3D 패키징을 고려한 구조로서, 다양한 제조사의 칩렛 간 상호 운용성을 보장하며, 고성능/저전력 시스템 구현에 핵심적인 역할을 합니다.1. 개념 및 정의 항목 설명 정의칩렛 간 통신을 위한 개방형 고속 물리 인터페이스 규격목적이기종 칩렛 간 연결 표준화 및 다이 간 통신 최적화지원 구조2.5D interposer, EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 등AIB는 고집적 시스템 설계 시 설계 복잡성을 줄이고, 공급망 유연성을 확보하는 기반 기술입니..

개요Chiplet 3D Stack은 여러 개의 기능별 칩렛(Chiplet)을 3차원으로 수직 적층(3D Stacking)하여 단일 패키지로 통합하는 첨단 반도체 설계 기술이다. 이는 공정 미세화의 한계와 단일 다이(DIE) 규모의 증가에 따른 수율 문제를 해결하면서, 높은 성능과 전력 효율을 동시에 달성할 수 있는 방법으로 주목받고 있다.1. 개념 및 정의Chiplet 3D Stack은 기능별로 분리된 작은 칩(Chiplet)을 TSV(Through-Silicon Via), Micro-bump, Hybrid Bonding 등으로 연결해 3차원 공간에서 통합하는 기술이다.목적: 칩 설계의 유연성 확보 및 고성능/저전력 통합 구현필요성: SoC 단일 다이 공정의 한계 극복 및 패키징 효율 향상2. 특징 특징..

개요UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)는 다양한 칩렛(Chiplet)을 하나의 패키지 내에서 통합하기 위한 범용 인터페이스 표준으로, 고성능·저전력·확장성을 동시에 충족시키는 차세대 반도체 아키텍처의 핵심 기술이다. CPU, GPU, AI 가속기, 메모리 등 다양한 기능을 분리된 다이(die)로 구성하여 하나의 시스템처럼 동작하게 만드는 이기종 집적(Heterogeneous Integration)의 미래를 견인하고 있다.1. 개념 및 정의UCIe는 칩렛 간 고속 연결을 위한 물리적·전기적·프로토콜 표준을 통합한 개방형 인터페이스 규격이다.Chiplet: SoC(System on Chip)에서 분리된 독립적인 반도체 다이 구성 요소UCIe 목적: 칩렛 간 상호 ..