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개요Chiplet 3D Stack은 여러 개의 기능별 칩렛(Chiplet)을 3차원으로 수직 적층(3D Stacking)하여 단일 패키지로 통합하는 첨단 반도체 설계 기술이다. 이는 공정 미세화의 한계와 단일 다이(DIE) 규모의 증가에 따른 수율 문제를 해결하면서, 높은 성능과 전력 효율을 동시에 달성할 수 있는 방법으로 주목받고 있다.1. 개념 및 정의Chiplet 3D Stack은 기능별로 분리된 작은 칩(Chiplet)을 TSV(Through-Silicon Via), Micro-bump, Hybrid Bonding 등으로 연결해 3차원 공간에서 통합하는 기술이다.목적: 칩 설계의 유연성 확보 및 고성능/저전력 통합 구현필요성: SoC 단일 다이 공정의 한계 극복 및 패키징 효율 향상2. 특징 특징..

개요HBM(High Bandwidth Memory) 시리즈는 TSV(Through-Silicon Via) 기반 3D 스택 DRAM 기술로, 고대역폭과 낮은 지연 시간, 높은 전력 효율을 특징으로 합니다. HBM1부터 최신 HBM3E까지, 세대별 발전을 거듭하며 AI, HPC, 그래픽, 네트워크 장비 등 다양한 고성능 시스템에 적용되고 있습니다. 본 글에서는 각 HBM 세대의 특징, 기술 변화, 활용 환경을 정리합니다.1. 개념 및 정의HBM 시리즈는 기존 DDR DRAM 구조와 달리, 메모리 다이를 수직으로 적층하고 인터포저를 통해 프로세서와 근접 연결하는 방식의 고성능 메모리입니다. 병렬성이 극대화된 구조로 인해, 대역폭과 전력 효율이 매우 뛰어난 것이 특징입니다.기반 기술: TSV, 인터포저(CoWo..

개요HBM(High Bandwidth Memory)과 DDR(Double Data Rate) 시리즈는 모두 시스템 메모리로 활용되지만, 설계 목적과 구조, 성능 특성에서 큰 차이를 보입니다. HBM은 초고속·고대역폭 연산에 특화된 3D 스택형 메모리이며, DDR 계열은 범용 시스템과 서버 중심의 직렬 DRAM 기술입니다. 본 글에서는 HBM과 DDR 시리즈의 기술적 차이점, 진화 과정, 적용 환경을 상세히 비교합니다.1. 개념 및 정의 항목 HBM (High Bandwidth Memory) DDR (Double Data Rate SDRAM) 정의TSV 기반 3D 스택 고대역폭 메모리병렬 버스 기반 범용 DRAM 메모리목적GPU, AI, HPC 고속 연산용PC, 서버, 모바일 범용 메모리배치 방식칩 근..

개요High Bandwidth Memory(HBM)는 기존 DRAM보다 높은 대역폭과 낮은 전력 소비를 제공하는 고성능 메모리 기술입니다. HBM은 3D TSV(Through-Silicon Via) 기술을 이용하여 여러 개의 DRAM 다이를 수직으로 적층(stack)하여 높은 메모리 대역폭을 제공하며, GPU, AI/ML 가속기, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 널리 사용됩니다. 본 글에서는 HBM의 개념과 특징, 기존 메모리와의 비교, 주요 활용 사례 및 최신 트렌드를 살펴봅니다. 1. High Bandwidth Memory(HBM)란?HBM은 기존 DDR 및 GDDR 메모리의 대역폭 한계를 극복하기 위해 개발된 고속 메모리 기술입니다. HBM은 여러 개의 DRAM 다이를 적층하여 TSV ..