개요이종 집적(Heterogeneous Integration)은 서로 다른 공정, 기능, 소재로 제작된 반도체 칩들을 하나의 시스템으로 통합하는 기술이다. 기존 단일 칩 기반(SoC)의 한계를 극복하고, 성능·전력·비용을 최적화하기 위해 등장하였다. AI, HPC, 5G, 자율주행 등 고성능 컴퓨팅 시대에서 핵심 기술로 부상하고 있으며, Chiplet, SiP, 3D 패키징과 밀접하게 연관된다.1. 개념 및 정의이종 집적은 CPU, GPU, 메모리, RF, 센서 등 서로 다른 기능과 제조 공정을 가진 칩을 하나의 패키지 또는 시스템으로 결합하여 동작하도록 하는 기술이다. 이를 통해 각 기능별 최적 공정을 활용하면서도 하나의 시스템처럼 통합된 성능을 제공한다.2. 특징항목설명영향이종 결합서로 다른 공정/기..
