개요인터포저(Interposer)는 여러 반도체 칩을 연결하기 위해 칩과 기판 사이에 배치되는 중간 연결 구조이다. 특히 2.5D 패키징에서 핵심 역할을 수행하며, GPU와 HBM(High Bandwidth Memory)과 같은 고대역폭 시스템에서 필수 기술로 활용된다. 데이터 전송 거리 단축과 고속 인터커넥트를 통해 성능을 크게 향상시키는 것이 특징이다.1. 개념 및 정의인터포저는 반도체 칩과 패키지 기판 사이에 위치하여, 여러 칩 간 신호를 고속으로 전달하는 역할을 하는 중간 기판이다. 일반적으로 실리콘 인터포저(Silicon Interposer)가 사용되며, TSV(Through-Silicon Via)와 함께 활용된다.2. 특징항목설명영향고속 연결칩 간 짧은 거리 연결대역폭 증가2.5D 구조수평 배..