ITPE * JackerLab

개요WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module)은 여러 반도체 칩을 웨이퍼 단계에서 직접 통합하여 하나의 모듈로 구현하는 첨단 패키징 기술이다. 기존 MCM이 패키지 단계에서 칩을 결합하는 방식이라면, WMCM은 웨이퍼 레벨에서 집적을 수행하여 더 높은 집적도와 성능을 제공한다. AI, 모바일, IoT, 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 차세대 반도체 기술로 주목받고 있다.1. 개념 및 정의WMCM은 웨이퍼 상태에서 여러 다이를 재배치(Redistribution)하고 연결하여 하나의 모듈처럼 동작하도록 구성하는 기술이다. 이를 통해 패키징 단계 이전에 칩 간 통합이 이루어지며, 신호 지연 감소 및 성능 향상이 가능하다.2. 특징항목설명영향웨이퍼 레벨 통합칩을 웨이퍼 단계에서 결합초고집적..

개요Advanced Packaging(첨단 패키징)은 반도체 칩을 단순히 보호하는 기존 패키징을 넘어, 성능 향상과 기능 통합을 위한 핵심 기술로 발전한 개념이다. 미세 공정의 한계(Moore’s Law slowdown)를 보완하기 위해 등장했으며, 2.5D/3D 패키징, Chiplet, 이종 집적(Heterogeneous Integration) 등 다양한 기술이 포함된다. AI, HPC, 데이터센터 등 고성능 컴퓨팅 환경에서 필수 기술로 자리 잡고 있다.1. 개념 및 정의첨단 패키징은 여러 반도체 칩을 고밀도로 연결하고 통합하여 시스템 수준의 성능을 향상시키는 기술이다. 단순한 물리적 보호를 넘어 전기적, 열적, 기능적 통합을 수행하는 것이 특징이다.2. 특징항목설명영향고밀도 집적칩 간 거리 최소화성능..

개요인터포저(Interposer)는 여러 반도체 칩을 연결하기 위해 칩과 기판 사이에 배치되는 중간 연결 구조이다. 특히 2.5D 패키징에서 핵심 역할을 수행하며, GPU와 HBM(High Bandwidth Memory)과 같은 고대역폭 시스템에서 필수 기술로 활용된다. 데이터 전송 거리 단축과 고속 인터커넥트를 통해 성능을 크게 향상시키는 것이 특징이다.1. 개념 및 정의인터포저는 반도체 칩과 패키지 기판 사이에 위치하여, 여러 칩 간 신호를 고속으로 전달하는 역할을 하는 중간 기판이다. 일반적으로 실리콘 인터포저(Silicon Interposer)가 사용되며, TSV(Through-Silicon Via)와 함께 활용된다.2. 특징항목설명영향고속 연결칩 간 짧은 거리 연결대역폭 증가2.5D 구조수평 배..